Neue Heatpipe-Kühltechnik macht Würfel-PC leiser

Shuttle XPC Barebone SX58H7
Shuttle XPC Barebone SX58H7

Shuttle hat vor wenigen Tagen ein für den Sockel 1366 konzipiertes und damit für Intels Core-i7-Prozessoren geeignetes neues Barebone angekündigt. Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 basiert auf Intels leistungsstarkem X58-Express-Chipsatz mit ICH10R-Southbridge. Laut Hersteller punktet das nur 32,5 x 20,8 x 19 cm kleine Barebone mit hochglänzenden Oberflächen und einer exzellenten Verarbeitung.

Es bietet zwei PCI-Express-2.0-Steckplätze für bis zu zwei Grafikkarten in Single-Slot-Bauform oder eine Dual-Slot-Grafikkarte. Maximal 16 GByte DDR3-Speicher können im Triple-Channel-Modus (3+1) auf vier Speicherbänke verteilt werden. In dem aus Aluminium gefertigten Gehäuse lassen sich zudem zwei S-ATA-II-Festplatten unterbringen und als RAID-System ansprechen. Schließlich sollen zwei Gigabit-Netzwerkanschlüsse mit Load-Balancing und Failover-Funktion höchste Verfügbarkeit gewährleisten.

„Anwendungen aus dem Profi-Bereich oder auch brandneue Spiele stellen für das XPC Barebone SX58H7 keine Hindernisse dar“, sagt Tom Seiffert, Head of Marketing & PR der Shuttle Computer Handels GmbH. „Die erstmals eingesetzte Vapor-Chamber-Technik in der neuen ‚I.C.Evo‘-Heatpipe steigert die Effektivität des Kühlsystems, bei gleichzeitig geringerer Geräuschentwicklung.“

Das neue Shuttle-Barebone wird von einem 500 Watt starken Netzteil mit 80-Plus-Bronze-Zertifizierung versorgt. Sein Mainboard verwendet zudem so genannte Solid Capacitors. Diese speziellen Kondensatoren sollen für eine besonders hohe Langlebigkeit des Mainboards sorgen.

Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 soll zum Ende des laufenden Quartal im Handel erhältlich sein und laut Shuttle etwa 575 Euro (inkl. MwSt.) kosten. Bezugsquellen kann man über den Shuttle StoreLocator abfragen. (Quelle: Shuttle Computer Handels GmbH/GST)