Automatisierung
BLF-3.5-Leiter­platten­steck­verbinder halten die Packungs­dichte hoch

Weidmüller hat neue Omni­mate-Signal-Leiter­platten­steck­verbinder für kom­pak­te Auto­ma­ti­sierungs­lösungen in der In­dustrie auf den Markt ge­bracht. Sie kom­bi­nie­ren eine praxis­gerecht ein­fache Hand­habung mit hoher Packungsdichte.

Sein Omnimate-Programm hatte Weidmüller zuletzt auf der Hannover Messe dabei. Die neuen Push-in-Steckverbinder BLF 3.5 im Raster 3,5 mm sind mit einer Höhe von 9,0 mm besonders flach gehalten und für Applikationen gedacht, bei denen Automatisierer besonders kompakt arbeiten müssen. Das Push-in-Anschlusssystem ist mit 17,5 A belastbar (Bemessungsspannung 320 V) und nimmt ein- und feindrähtige Leiter mit oder ohne Aderendhülse in Querschnitten von 0,14 bis 1,5 mm² (IEC) und 26 bis 16 AWG (UL) auf. Die Leiter lassen sich ohne Werkzeug einfach in die Klemmstelle einstecken. Der Push-in-Anschluss mit seinen funktionalen Löse- und Verriegelungshebeln unterstützt die schnelle, fehlerfreie Handhabung bei Installation und Wartung.

Die seitlich geschlossenen BLF 3.5 mit Push-in-Anschlusssystem gibt es durchgehend in den Polzahlen 2 bis 24; mit seitlichem Flansch gibt es sie von 2- bis 18-polig, außerdem hat Weidmüller eine 24-polige Version; mit seitlichem Löseriegel gibt es die BLF 3.5 von 2- bis 16-polig plus eine 24-polige Ausführung und zuletzt die Version mit Lösehebel in 2- bis 18 Polen.

Wie viele Ausrüster für Industrial Connectivity hat Weidmüller außerdem umfangreiche Hilfsmittel für die Planung parat: Bauteilbibliotheken für Leiterplattendesignsoftware ebenso wie die Produktauswahlhilfen, Produktkonfiguratoren und Muster im Online-AppGuide. Hinzu kommt ein 72-Stunden-Musterservice; innerhalb dieser Frist verspricht Weidmüller die Zustellung seiner Geräteanschlusskomponenten und Elektronikgehäuse an jeden beliebigen Ort.

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