Neues Verbundvorhaben
FNR fördert Elektronikbauteile aus Lignin

Wie die Fachagentur Nachwachsende Rohstoffe (FNR) mitteilt, wurde im Januar das Verbundvorhaben „Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik“ gestartet. Ziel soll es sein, ligninbasierte Materialien zu entwickeln, die sich z.B. für Bohr- und Fräsplatten, Siebdruckrahmen und Leiterplattensubstratmaterial eignen.

Ausgangspunkt der Entwicklungen bildet laut FNR schwefelfreies Lignin, das mit verschiedenen Verstärkungsmaterialien kombiniert wird. Die Forscher wollten sowohl spritzfähige als auch press- und extrudierbare Materialien für die Herstellung von Platten und Komponenten mit oder ohne funktionalisierte (metallisierte) Oberflächen entwickeln.

Zudem soll dem FNR zufolge ein internetbasiertes Netzwerk „Biokunststoffe und Elektronik“ gebildet werden, das Akteure und Produktdaten bündelt und in einer Datenbank zugänglich macht. Neben Lignin sei auch die Aufnahme anderer biobasierter Kunststoffe wie z.B. PLA (Polymilchsäure) und PHB (Polyhydroxybuttersäure) als Ausgangsstoff für elektronische Produkte geplant.

Lignin sorgt in der pflanzlichen Zelle für Festigkeit durch „Verholzung“. Es ist nach Cellulose der zweithäufigste Naturstoff und fällt als Nebenprodukt bei der Zellstoffgewinnung weltweit im Millionen-Tonnen-Maßstab an. Das enorme Biomassepotenzial lasse sich laut FNR jedoch bis heute aufgrund fehlender Verfahren und Anwendungsoptionen kaum stofflich nutzen. (Quelle: FNR/sp)